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CES2020丨江波龙旗下Lexar和FORESEE,带来多款新标准存储产品

CES2020上,江波龙旗下存储品牌Lexar以及Foresee分别为大家带来面向C端及B端的多款新品,包括多款存储卡、SSD、嵌入式存储方案等。

【热点科技美国现场报道】2020年美国CES消费电子展于2020年1月7日至1月10日在美国内华达州拉斯维加斯市举行,本站前方特派记者从展会现场发回报道。

CES2020上,江波龙旗下存储品牌Lexar以及FORESEE分别为大家带来面向C端及B端的多款新品,包括多款存储卡、SSD、嵌入式存储方案等。

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首先,面向大众消费者的Lexar在现场展示了一款PCI-E 4.0 SSD,并且在现场公开了部分信息。这款新品采用标准M.2 2280规格,支持NVME 1.4标准,连续读取速度可达6.2GB/s,并且拥有LDPC纠错等功能。

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另外,现场还带来了NS200 2.5英寸规格的SATA 3接口的固态硬盘。它的连续读取为550MB/s,写入为510MB/s,提供1TB、512GB、256GB三种存储容量。

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U盘方面,Lexar不仅将推出一款读取速度可达1000MB/s、写入为900MB/s的高速产品,还展示了JumpDrive Fingerprint F35,一款采用256-bit AES加密,支持通过指纹保护数据的产品,读取速度也达到了300MB/s。

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不只如此,针对推出不久的CFexpress Type B标准,Lexar同样推出了新品,不仅有存储卡而且还带来了相应的读卡器。CFexpress实现了更快的读写速度,对于相机的4K视频录制显然很有帮助,随着相关产品的成熟,未来势必会成为主流。

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FORESEE主要面向嵌入式系统的存储,而这一次也展示了两款产品,包括FORESEE的uMCP,这款产品的特点主要是整合了ROM和RAM,采用UFS + LPDDR4x,FORESEE称有64GB+32Gb以及128GB+32Gb的两种容量组合方式,考虑到这是为中高端手机所设计,因此这款uMCP拥有数据加速、断电保护等技术改进。

针对可穿戴设备的嵌入式存储,他们准备了ePOP产品,这是一颗面积相当迷你的芯片,标准尺寸只有10.0mm X 10.0mm X 0.9mm,然而却整合了包括LPDDR3的RAM以及eMMC的ROM,最大的ROM可以达到32GB,尤其适合可穿戴设备的使用。

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FORESEE也展示了UFS的SSD,基于UFS 2.1协议,使用3D NAND技术,双通道带宽达到了11.6Gbps,同时存储容量为64GB至1TB。

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FORESEE同样展示了旗下的SATA SSD以及M.2 SSD,其中SATA SSD采用了eTLC闪存,容量从240GB到960GB,持续读写速度为550与500MB/S。而M.2 SSD最高可以达到3.2GB/S的读取速度以及3GB/S的写入速度,采用的是TLC颗粒的闪存。

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此外FORESEE首次展示了全新的汽车存储产品线,考虑到汽车存储对于温度变化的敏感性,FORESEE的车规级别的芯片可以满足-40℃~85℃的工作温度,即使是应对汽车解决变化的温度也没有压力,而FORESEE车载存储产品使用的是SLC闪存和SPI闪存,基本上在消费级市场很难见到。

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FORESEE的产品应用在固态硬盘存储、嵌入式存储、微存储、汽车存储等领域,包括笔记本、平板、智能手机、智能电视、智能音箱、智能手表、无人机都可以使用FORESEE的存储产品,FORESEE也将深入到各行各业的科技领域。

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江波龙旗下不仅有面向大众的存储品牌Lexar,还有针对B端企业的FORESEE,显然可以带来成熟的产品和解决方案。此次CES2020上可以看到,目前他们已经针对新标准带来了一系列,未来无疑能抢占先机。

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发布者:姑苏,转转请注明出处:https://www.thedian.com/11292.shtml

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