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台积电有或许本周内宣告在美建厂的方案,该工厂或许在2023年末开端出产芯片

从今年年初开端,美国就一向以安全为理由,催促各个半导体厂在美国建厂,以此期望来削减对亚洲芯片制作的依靠。前段时间《华尔街日报》曾报导说台积电打算在美国建厂,不过随后台积电董事长刘德音在承受《电子时报》采访时表明台积电在美国建厂并不合算,由于出产成本与台湾的工厂高太多了。表明台积电现在还没有在美国建厂的方案,不过现在又有音讯指向台积电确有在美国建厂的或许,这件事几乎要演出一出罗生门了。

台积电有或许本周内宣告在美建厂的方案,该工厂或许在2023年末开端出产芯片

据《华尔街日报》报导,台积电有或许在本周晚些时候宣告在美国亚利桑那州树立新工厂的方案。这将使台积电这个世界上最大的独立芯片制作商进入美国商场,并有或许极大地进步美国公司出产新设备的速度。不肯透漏名字的“了解此事的人士”对《华尔街日报》称,台积电在台湾周二的董事会会议上做出了这一决议,很或许最早在周五正式发布该方案。

《华尔街日报》写道,“ 台积电的新工厂将出产具有5nm工艺的芯片。” 这将使新工厂与台积电在台湾的业务水平适当,后者仅仅最近才开端出产5nm芯片。据其一位音讯来源说“该工厂最早或许在2023年末开端出产芯片”。

现在,仅有的可以出产10nm或更小晶体管的美国芯片制作商只要Intel,而Intel的晶圆厂则首要专心于Intel自家的产品。假如台积电在美国建工厂,那么它将为Intel的竞争对手如AMD、英伟达、高通甚至苹果等公司供给更多即时享用顶级硅制作技能的时机。

发布者:姑苏,转转请注明出处:https://www.thedian.com/33507.shtml

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