1. 热点科技首页
  2. 前沿资讯

传软银考虑让Arm重返股市,最快或明年年底再登纳斯达克

对于当下的软银而言,此时加快Arm的上市不失为一个有吸引力的选择。

对于当下的软银而言,此时加快Arm的上市不失为一个有吸引力的选择。

有市场消息人士透露,软银正考虑让Arm重新在美国纳斯达克交易所上市,因为科技公司通常会在那里获得更高估值,投资者也更有耐心。

传软银考虑让Arm重返股市,最快或明年年底再登纳斯达克

据了解,软银于2016年以320亿美元收购Arm,并让其退市。彼时,Arm已经在全球智能手机芯片设计市场处于主导地位,当下也正在进攻服务器和笔记本电脑市场。就在前不久,Arm成功挤掉Intel,成为苹果Mac芯片的合作者,这对于前者而言,是一次重大的成功。

而关于“让Arm重新上市”,软银CEO孙正义曾在2018年就公开表示,目标是在5年内,即最晚2023年让Arm重新上市,只是当时他并没有具体说明上市地点。

传软银考虑让Arm重返股市,最快或明年年底再登纳斯达克

消息人士称,作为一家私营公司,Arm始终能够将更多的利润投资于增长,最快可能在明年年底重返股市。软银股东表示,Arm的上市进程“可能会加快,以便他们能够推进资产出售”计划。不过,Arm的一位发言人也表示,“软银此前传达的上市时间表保持不变”。

截至目前,软银发言人拒绝置评,不过考虑到最近软银的动态,加快推进Arm上市在一定程度上是合乎逻辑的。

依据软银集团发布的财报,截止3月31日,其2019财年经营亏损达1.4万亿日元(约合130亿美元),创下成立以来的最大亏损,导致这一结果的主要原因是旗下愿景基金押注的多家科技公司价值暴跌。可以注意到,为了挽回损失,软银方面也已经出现了多个动作,包括推出回购计划、减持阿里巴巴股份等,面对未来5G进步所带来的智能手机芯片需求,在前景如此有利的情况下选择让Arm上市,从而吸收更多资金,不失为一个有吸引力的选择。

发布者:姑苏,转转请注明出处:https://www.thedian.com/47952.shtml

发表评论

登录后才能评论