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为独立显卡做准备:传台积电将获英特尔6nm订单

目前英特尔在最新的财报上明确表示将会延期7nm工艺,从而让业界增加了英特尔晶圆厂的担心,于是现在就有消息称英特尔计划分拆自家的晶圆厂,通过向外代工来获得营收。而除了自家的晶圆厂之外,英特尔也有意和台积电合作,为接下来的芯片代工做好准备

目前英特尔在最新的财报上明确表示将会延期7nm工艺,从而让业界增加了英特尔晶圆厂的担心,于是现在就有消息称英特尔计划分拆自家的晶圆厂,通过向外代工来获得营收。而除了自家的晶圆厂之外,英特尔也有意和台积电合作,为接下来的芯片代工做好准备。

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有消息称英特尔已经和台积电达成了协议,明年台积电将会为英特尔代工6nm制程工艺的产品,其中芯片的数量大约为18万块,而从这个数量级来看,英特尔预计将会让Xe架构显卡的代工分给台积电,此外除了英特尔之外,AMD也将大幅增加7nm与7nm+制程晶圆的订单,而这两家的订单能够让台积电在2021年的制程达到满载。

除了6nm制程之外,英特尔据悉还有可能在2021年与台积电合作,将3nm制程的芯片带给台积电,或许将会是新一代的Xe架构显卡,和CPU相比,GPU芯片的代工相对简单,而台积电也有很多代工的经验,因此英特尔选择台积电作为今后Xe架构显卡代工机构也是在情理之中。

发布者:姑苏,转转请注明出处:https://www.thedian.com/54127.shtml

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